多乐地主游戏官网:一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容制造技术

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  本实用新型专利技术公开一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包耐高温的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外；所述电芯由双复合介质层卷绕而成，每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成；两电极引线一端分别焊接在铝箔层上。本实用新型专利技术选用该结构及材料生产的抗差模干扰电容器，耐压等级完全能达到安规级别，最高耐压等级能到10kV；当外部气温变化时，对产品的容量影响远远低于陶瓷介质；生产所带来的成本低，同等容量及耐压等级的产品，成本较陶瓷介质的低20%以上，较金属化薄膜电容低10%以上；体积小，方便最终电源产品的小型化。

  本技术涉及薄膜电容领域，尤其涉及一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容。

  在交流电源输入端，通常要增加3个安全电容来抑制EMI传导干扰。交流电源输入分为3个端子：火线(L)/零线(N)/地线(G)。在火线和地线之间以及在零线和地线之间并接的电容，以抑制差模和共模干扰。目前常用的抗差模干扰电容器，主要用圆片式陶瓷介质结构和金属化薄膜介质盒式结构，在耐压等级上均能达到安规认证的要求，不过，依然存在如下问题：1、陶瓷介质结构存在因为陶瓷介质自身材料的问题，受温度的影响会造成容量变化比较大。同时，生产的全部过程中，因陶瓷介质技术极板薄，很容易出现虚焊而导致产品早期失效；2、金属化薄膜介质结构，要做到安规耐压的要求，在同等容量范围下，必须加大体积，从而自己了成本。而且金属化介质结构，材料耐温性相对较差，不适用于高温环境。因此，现存技术存在缺陷，需要改进。

  本技术的目的是克服现存技术的不足，提供一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容。本技术的技术方案如下：一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包聚四氟乙烯层的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延

  一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，其特征是，包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包聚四氟乙烯层的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外；所述电芯由双复合介质层卷绕而成，每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成；两电极引线一端分别焊接铝箔层上。

  1.一种适用于电源抗共模干扰的薄膜介质电容，其特征是，包括电芯、外包电芯的聚四氟乙烯层、外包聚四氟乙烯层的环氧树脂层、由电芯引出的两电极引线延伸至环氧树脂层外；所述电芯由双复合介质层卷绕而成，每一复合介质层包含层叠的一铝箔层、一聚酯薄膜层、一聚丙烯薄膜层构成；两电极引线一端分别焊接铝箔层上。2.依据权利要求1...