来源：多乐地主游戏官网 发布时间：2025-12-09 19:41:24
多乐游戏电脑版下载:1.一种并联设置的熔断器结构，其特征是，包括两个并排设置的熔断器，熔断器包括
壳体、穿设在所述壳体中的熔体；在两个熔断器的两头分别设置有封闭其端部的导电连接
板，对应每个熔断器的熔体端部区域的所述导电连接板处分别开设有透孔结构，所述熔体
端部穿过所述透孔结构与所述导电连接板到导电接触固定，每个透孔结构通过盖板封闭。
2.根据权利要求1所述的并联设置的熔断器结构，其特征是，在所述透孔结构的外周
3.根据权利要求1所述的并联设置的熔断器结构，其特征是，所述透孔结构与所述熔
4.根据权利要求1所述的并联设置的熔断器结构，其特征是，所述透孔结构为方形
5.根据权利要求1所述的并联设置的熔断器结构，其特征是，所述盖板通过螺丝固定
6.根据权利要求1所述的并联设置的熔断器结构，其特征是，在每个熔断器的壳体中
双并熔断器，参看图1和图2，具有两个并排设置的独立熔断器2，熔断器2具有各自
的壳体、熔体4，两个熔断器的两头分别共用一个导电连接板1作为与外部电路连接的连接
参看图2和图3，每个熔断器的熔体穿过壳体后其两端分别焊接在联接板3上，然后
位于同一端的两个熔断器的联接板3间与导电连接板间设置锡片6，通过化锡工艺将联接板
与导电连接板一体连接，最后通过自贡螺丝将导电连接板固定在壳体端部，在每个熔断器
内填充有灭弧介质。由于导电连接板与熔断器的联接板固定要求接触电阻必须小，接触电
阻大会影响熔断器电气性能。因此，目前都采用的化锡工艺来实现，但是化锡工艺很难控
在现有技术中，高温化锡的工艺操作难度大，锡量不易控制，在化锡过程中容易造
成多余的锡流出，或是由于化锡不均匀导致导电连接板与联接板平行度差，进而影响接触
电阻，通常导致接触电阻偏大而使产品温升过高；另一方面，这种工艺需要瞬间对结合部位
进行加热，一般是采用高频焊机加热，这样的一种情况下壳体，比如瓷管很容易热激裂，出现裂缝。
导电连接板的底面上，虽然没有公开是通过什么方式安装的，但是通过其附图可知，通过螺
丝将联接板安装在导电连接板的底面上的。该专利技术虽然避免了化锡工艺，但是联接板
板上开孔，让熔体一端穿过并焊接在其上，再用盖板密封。降低了加工难度的同时降低了接
两个并排设置的熔断器，熔断器包括壳体、穿设在所述壳体中的熔体；在两个熔断器的两端
分别设置有封闭其端部的导电连接板，对应每个熔断器的熔体端部区域的所述导电连接板
处分别开设有透孔结构，所述熔体端部穿过所述透孔结构与所述导电连接板到导电接触固
联接板使用，提高了熔体焊接稳定性，降低熔体与导电连接板间的接触电阻，提高了并联的
熔断器结构的电气性能。通过在导电连接板上开孔，使熔体一端穿过开孔处后焊接在导电
连接板上，通过盖板密封的结构，降低了熔断器结构加工的难度，提高了加工效率。
本发明的并联设置的熔断器结构,参看图4至图5，包括两个结构相同的熔断器10,
两个熔断器10并排设置.每个熔断器10包括壳体20、穿设在壳体20中的熔体30，在壳体20中
在两个并排设置的熔断器10的两头分别设置有导电连接板50。在每个熔断器10的
熔体30一端对应的导电连接板50上开设有供熔体30一端穿过的透孔结构60。在透孔结构60
的外周的导电连接板外表面上开设有凹槽，熔体30的一端穿过透孔结构60，通过焊接固定
连接在透孔结构60外周侧的凹槽处。盖板70设置与凹槽中，通过螺丝固定在导电连接板50
上，用于封闭透孔结构60及压紧熔体端部，使熔体端部位于导电连接板与盖板之间。
透孔结构60的结构与形状根据穿设在壳体20中的熔体排列方式决定。如果熔体排
列方式为多排设置，透孔结构可以由间隔开设的数个长条透孔组成，如果熔体排列方式呈
方形、圆形等一圈结构，则透孔结构可以是相应的一个方形孔、圆形孔、或环状孔等；透孔结
构也可以是间隔设置的数个透孔，每个透孔穿过一根熔体或两根熔体。总之，透孔结构满足
本发明省略了联接板，使组装更方便快捷，降低接触电阻的同时，提高加工效率，